防靜電托盤的分類與結構
防靜電ic芯片托盤，IC托盤又名電子芯片托盤，大多运用在電子產品和電子零件上面，运用在電子產品上面的托盤有沖壓型生產的托盤，還有吸塑成型的防靜電吸塑托盤，良多托盤的运用是為了防范產品的靜電觸碰，起到了一個很好的保護效用。
IC托盤：IC托盤是半導體封測企業為其芯片（IC」封裝測試所用的包裝托盤。
功能：防靜電，耐高溫。
封裝方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝变成。
材質：mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增強abs,ps等。
再回收和生產這些塑料托盤可以較大程度的利用资料的價值，是響應政府所提出的循環經濟的政策，是解決環境污染問題的好方法。我們的目標是通過我們的服務，
較大程度的防备塑料托盤等被充军到社會公共場所，經過我們的再加工被重新使用或作為更生料被用到其余相似的產品中。
